微电子封装技术

本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术...

面向CPLD/FPGA的VHDL设计

本书先介绍可编程器件的基本理论知识，再重点讨论硬件描述语言的发展历史、特点、VHDL的基本语法以及Altera公司QuartusⅡ的介绍，然后介绍了常见的基本VHDL程序的设计方法和技巧，最后讨论对工程仿真的设计...

数字逻辑设计

本书将传统与现代设计方法有机融合，通过手工或基于CAD工具方法设计的简单逻辑电路介绍了数字逻辑设计的基本概念，然后引出更出复杂和实用的电路。本书有以下特点： 从只有几个基本逻辑单元的电路到简单处理器这样的数字系统。都列举了大量详细的例子。 完全围绕现代数字电路技术，重点强调了CMOS电路和可编程逻辑器件。 IEEE标准VHDL语言是贯穿全书的中心内容，本书循序渐进地介绍了这一语言，易于初学者理解。 本书可以边阅

Altium Designer 13电路设计入门与提高-DVD-ROM

本书以原protel软件开发商altium公司最新推出的altium designer 13为基础，介绍了电路设计的方法和技巧，主要包括altium designer 13概述、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图的后续处理、层次结构原理图的设计、原理图编辑中的高级操作、pcb

基于ZENI的集成电路设计与实现技术

本书的主要内容包括：集成电路的背景知识、全定制集成电路设计的主要特点和流程、mos器件的基本工作原理、半导体工艺基础知识、集成电路版图基本知识、zeni工具的使用方法、zeni工具的数字电路和模拟电路的设计流程、zeni工具中vcell的关键使用方法。另外，介绍了全定制集

MEMS传感器接口ASIC集成技术

本书介绍了以微纳米惯性器件芯片级集成为代表的MEMS集成传感器的起源、历史进程、国内外的发展状况。重点阐述了MEMS集成压力传感器，MEMS加速度计接口ASIC芯片及其集成化技术，MEMS陀螺接口ASIC芯片及其芯片级集成技术， MEMS磁传感器、微麦克风、热红外传感器等的接口ASIC芯片及其芯片级集成技术。分析了MEMS传感器的系统的建模与仿真，信号调理电路，传感器接口ASIC芯片设计、测试与MEMS传感器的匹配，并对目前国际上ME

自动控制原理

本教材是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，是本科院校“自动控制原理”课程的教科书。全书共分八章，全面介绍了经典控制理论的内容，主要包括：控制系统数学模型的建立，时域分析，根轨迹分析，频域分析，频域校正和根轨迹串联校正，非线性系统分析，离散系统分析和校正。书中还介绍了MATLAB针对系统控制问题的应用。　　本书注重理论结合工程实际，叙述精练，深入浅出，举例详实，引人入胜，适于教学和自学。本教材可作为本科电气信息类专业的教材，也可供高

自动控制原理-(第2版)

本书系统地介绍了经典控制理论和现代控制理论中的线性系统理论。全书共分9章：前6章主要讲述线性定常连续系统的建模、分析、校正等内容；第7章为采样离散系统的分析及设计；第8章为非线性系统分析；第9章为现代控制理论。最后附有第2章到第9章的习题参考答案。　　本书可作为高等院校电气工程及自动化、自动化仪表及测试、机械工程、计算机技术等专业的教科书，也可供从事自动控制类的各专业工程技术人员参考...

微电路国家标准汇编-(基础及测试方法卷)

为便于广大读者查阅和使用微电路国家标准，我社编辑出版《微电路国家标准汇编》，汇编收入截至2007年底前发布实施的国家标准，分两卷出版。本汇编为《微电路国家标准汇编 基础及测试方法卷》，共收集有关国家标准23项。　　本汇编在使用时应读者注意以下两点：　　1.收入标准的出版年代不尽相同，对于其中的量和单位不统一之处及各标准格式不一致之处未做改动。　　2.本汇编收集的国家标准的属性已在本目录上标明（GB或GB/T），标准年号用四拉数字表示。

PCB设计标准教程

本书是“全国信息技术人才培养工程——硬件工程师职业教育项目”的配套教材。 本册针对技术人员和在校学生学习PCB设计技术的特点和要求，系统全面地介绍了PCB基础知识、PCB的电磁兼容设计、高速电路设计、Protel软件的使用以及设计案例。全书共分3篇，内容包括PCB设计知识介绍、PCB设计工具的使用和PCB设计案例的分析。 本教程强调基本概念和实际应用相结合，注重基础理论和实际操作练习，可以作为PCB设计初学人员和在校学生的

新型集成电路简明手册及典型应用（上册）

全书分上、下两册。本书为上册，介绍了近几年出现的一些功能较强、使用方便的放大器、串行接口A/D转换器、串行接口D/A转换器、数字控制电位器等共约500个型号的器件，每小节分别介绍了一种型号器件的特点、引脚图、内部原理框图、主要的典型应用电路和选型参考。 本书共分四章。第一章主要介绍几种新型放大器，其中包括仪表放大器、差分放大器、隔离放大器、可控增益放大器；第二章主要介绍各种分辨率的串行接口A/D转换器；第三章主要介绍各

自动控制理论

本书是根据1999年9月在西安召开的全国高校工业自动化教学指导小组会议和同年10月在武汉召开的全国高校电气信息类（电气工程与自动化）专业面向21世纪教学改革研讨会的精神而编写的，并被教育部列为面向21世纪课程教材。全书较系统全面地介绍了自动控制理论的基本内容，着重于基本概念、基本理论和基本的分析方法。全书共分十章，主要内容有：控制系统的数学模型、时域分析法、根轨迹法、频率响应法、控制系统的校正、PID控制与鲁棒控制、离散控制系统、状态

ARM嵌入式系统实验教程。3

本书是《ARM嵌入式系统系列教程》中的实验教材之一，可与本套教程中的理论课教材《ARM嵌入式系统基础教程》相配套使用。 　　以MagicARM2200为教学实验开发的硬件平台，以ADS 1.2集成开发环境、μC/OSII和μCLinux嵌入式操作系统以及各种中间件、驱动程序为软件平台，搭建ARM嵌入式系统教学与实验体系。全书共分6章。第1章全面介绍MagicARM2200教学实验开发平台的设计原理以及各种跳线、接口的使用说明；第2章

自动控制原理

本书共分8章，主要内容有：引论、控制系统的数学模型、时域分析法、根轨迹法、频域分析法、控制系统的校正、非线性控制系统、离散控制系统等...

数字与脉冲电路-(第2版)

本书主要讲述数字电路的基本原理、外特性及其基本应用。内容包括数字电路分析基础、逻辑门电路、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、半导体存储器与可编程器件、脉冲电路、数/模转换与模/数转换。 本书在结构上按照面向实用、便于理解的原则，从数字电路入手，以简明的叙述和大量的应用实例，由浅入深地引导读者从入门到掌握数字电路的基本原理、功能，并逐步掌握数字电路的应用。 本书是中等职业学校电子信息类专业教材，也可以作为从事电子信息技术工

集成电路设计VHDL教程

本书按照“了解设计方法、掌握一种语言、熟悉一种工具”的要求介绍了VHDL的语法规则、程序结构及设计方法；介绍了集成电路EDA技术的基本概念和方法；介绍了FPGA/CPLD器件的基本结构和原理以及常用开发工具MAX+PLUS II的使用方法。本书力求通俗易懂，突出实用性和可操作性，略去了部分抽象冷僻的内容，重点放在基本概念和常用方法的讲解上，每部分内容均由大量实例导入，并针对使用中易出现的问题进行重点讲解。 本书可作为高职高专微电

微电子学概论(第2版)

《普通高等教育十五国家级规划教材·高等院校微电子专业丛书：微电子学概论》是在2000年1月北京大学出版社出版的《微电子学概论》一书的基础上形成的。《微电子学概论》主要介绍了微电子技术的发展历史，半导体物理和器件物理基础知识，集成电路及SOC的制造、设计以及计算机辅助设计技术基础，光电子器件，微机电系统技术和纳电子器件等的基础知识，最后给出了微电子技术发展的一些规律和展望。《微电子学概论》的特点是让外行的人能够看懂，通过阅读《微电子学概

微电子技术-信息化武器装备的精灵(第2版)

PROTEL DXP 实用教程

本书系统地介绍protel dxp 各种编辑器的工作界面、基本组成和常用工具等基础知识，从绘制简单的原理图，到逐步使用高级功能完善原理图、输出印制电路板制板图、建立自己的元器件库，使读者掌握电路原理图和电路板的设计方法及使用技巧。　　本书可作为中等职业学校电子、通信、机电一体化、电气自动化等专业的教材，也可供其他工程技术或维修人员参考使用...

无源超高频RFID系统设计与优化

本书对用于远距离应用的无源超高频RFID系统的分析、设计与优化进行探讨。主要包括：无线功率传输、标签到阅读器的反向散射通信、阅读器与标签的架构及标签芯片设计。对采用整流器（基本的标签组成模块）的无线功率传输进行研究，并对反向散射调制进行理论分析，讨论了标签一侧阻抗调制测量的实验过程，以及对阅读器信号的影响。最后，提出2．45GHz（4w EIRP）下阅读距离达12m的完整标签设计。在写入数据操作时，本书所设计的结果优于许多IC标签。

最新常用集成块速查速用手册 第一册

本书主要介绍日用电气设备中常用的新型集成块的引脚号排列顺序、引脚符号、引脚功能、通用数据（包括供电电源、开路电阻）、内部框图、实物外形图（或实物封装图）等内容。全书按集成块型号的数字和字母顺序进行编排，采用表格形式，每一个集成块分为引脚号、引脚符号、引脚功能、主要技术参数、备注（封装、名称、应用领域等特殊说明项）5栏。本书涉及到家用电器、办公电器、通信电器、新型数码电器等方面的集成块1200多个，是一本新型、常用、方便的集成电路通用数

微电子机械加工系统技术基础

mems技术是21世纪发展的重大技术，涉及国防、航天、医疗等领域。本书以各种微型阀、微型泵、微型马达、压电元器件的制造为目的，阐述其功能，所依据的物理原理及定律。本书还详细介绍了电学，热学和力学有限元方法的要领，相关软件的使用及硅片的加工处理方法。阅读本书，可以为mems元件的设计和制造打下较好的基础，从而可以灵活应用所学知识。 本书可供国防、航天、医疗等专业的技术人员阅读，也可供大专院校有关专业师生参考...

自动控制系统计算机仿真

MATLAB及其模块化仿真部件Simulink是优秀的数值计算和系统仿真软件。本书在充分考虑自动化专业课程设置的情况下，以MATL,AB语言（MATLAB 7.0/Simulink 6.0）为主要工具，较为全面地介绍了自动控制系统的建模、分析、仿真与设计的基本原理和方法。全书共分8章，内容包括自动控制系统仿真概述、控制系统计算机数字仿真基础、MATLAB语言的基础知识、控制系统数学模型及其转换、Simulink在系统仿真中的应用、自动

Protel DXP电路设计及应用教程(高职高专电子信息类专业规划教材)

本书为高职高专电子信息类专业规划教材。全书共lO章，主要内容包括：印制电路板基础知识、Protel DXP介绍、原理图元件库的设计、原理图的设计基础、电路原理图的设计、编译工程与查看报表、PCB元器件封装库的设计、印制电路板的设计基础、印制电路板的设计、集成元件库等。本书强调实际技能的培养，以项目化实例贯穿于各章节之中，并安排了与章节内容密切相关的实训。 本书可作为高等职业技术学院、高等专科学校、成人高校、本科院校举办的二级职业技术

数字电路EDA设计与应用

本书以数字电路的eda设计为主线，结合丰富的实例，按照由浅入深的学习规律，逐步引入eda技术和工具，图文并茂，重点突出。全书分为三部分。第一部分是基础篇，介绍eda技术和硬件描述语言。第二部分是软件操作篇，主要介绍max+plus ii和quartus ii软件工具的使用。第三部分是设计应用篇，通过大量典型的应用实例，使读者掌握数字系统eda设计的方法和技巧。每章后面附有习题，为方便教师教学，本书配有多媒体电子教案。　　本书可作为电子

表面组装技术

本书以smt生产工艺为主线，以理论知识+实践项目的方式组织教材内容。　　本书内容包括smt综述、smt生产物料、smt生产设备与治具、smt生产工艺、smt辅助工艺和smt生产管理及调频调幅收音机smt组装项目。　　本书可作为高职高专院校电子类专业教材，也可作为smt专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书...

Protel DXP 2004电路设计与仿真教程-(第2版)

Protel DXP 2004 SP2 印制电路板设计

本书采用教、学、做相结合的教学模式，立足于实际工程问题的应用设计，运用大量具体实例，结合典型设计任务，全面介绍了原理图绘制与印制电路板设计的方法和步骤，主要包括protel dxp 2004 sp2概述、原理图设计、原理图元器件制作、印制电路板设计基础、印制电路板的设计、印制电路板元器件封装制作、印制电路板设计案例等内容。本书结合作者在多年教学和印制电路板设计中积累的实践经验，总结了一些实际印制电路板设计中应注意的事项。 本书可

微纳系统技术与应用

Altium Designer电子设计应用教程

《altium designer电子设计应用教程》集电子电气设计理论、设计思想、设计方法及设计制造为一体，兼顾理论与实用、基础与提高、教学与培训。主要内容包括altium designer简述、初识altium designer设计环境、电路原理图设计、印刷电路板设计、fpga设计基础、器件库管理、全局设置与编辑、复杂原理图设计、深入pcb设计、高级fpga设计、资源调用与定制等。《altium designer电子设计应用教程》

SMT技术基础与设备-第2版

《smt技术基础与设备(第2版)》系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等smt基础内容。 　　在第2版的修订中特别强调了生产现场的技能性指导。针对smt产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了表面组装技术的smb设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。 　　为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要，书中配置了较大数量的实物图片。本书可作为中等职

微电子概论-(第2版)

本书系普通高等教育“十一五”国家级规划教材。全书共6章，以硅集成电路为中心，重点介绍半导体集成器件物理基础、集成电路制造基本工艺及其发展、集成电路设计和微电子系统设计、集成电路计算机辅助设计(cad)。 本书适用于非微电子专业的电子信息科学类和电气信息类的本科生和研究生的教材，也可供从事线路和系统集成化工作的技术人员参考，特别是对于将要从事集成化工作的非微电子专业毕业的工程技术人员，本书更是一本合适的入门教材...

电路设计与制版-Protel DXP 2004

本书是职业院校“工学结合、校企合作”课程改革成果系列教材之一，教材以学生的行动能力为出发点；结合机电类专业的就业岗位特点；以“够用、适用、兼顾学生的后续发展”为原则；从职业院校学生理论、技能水平和企业用工需求的实际出发组织内容，参照相关国家职业标准及有关行业的职业技能鉴定规范编写教材内容，以适应电子专业方向人才的培养。本书共分１１章，全面介绍了protel dxp 2004的工作界面、基本组成、常用工具等基本知识，并结合实例详细

电子电路EDA技术与应用

《电子电路eda技术与应用》内容包括eda技术概述、multisim 7基本操作和分析方法、应用protel dxp设计电路原理图和印制电路板图、可编程逻辑器件简介、eda开发工具软件quartusⅱ的使用、eda技术的设计语言vhdl硬件描述语言简介、基于multisim 7的虚拟实验与仿真及基于quartusⅱ的数字电路设计与仿真。 　　《电子电路eda技术与应用》可作为高职院校应用电子技术、电子信息、通信技术、工业自动化和计

Verilog FPGA芯片设计(附光盘)

除讲述基本的设计技巧外，还深入介绍了多模块整合设计技术，适合各层次设计者参考使用。内容包括：数字逻辑设计与Verilog发展历史，Veril og设计风格与概念，Verilog设计结构，门级描述，数据流建模，行为描述，函数及任务，UDP逻辑电路与状态机，Verilog程序设计技巧，电路延时时序的设定及实用专题设计范例等。 本书适于大专院校电子类及计算机工程类本科及研究生，以及相关领域的工程设计人员使用...

电子CAD技术-Protel电路设计

本书从实用角度出发，详细介绍了使用Protel 99 SE和Protel DXP进行电路原理图和PCB设计的若干实用技术，并介绍了原理图仿真和信号完整性分析的相关内容。在介绍上述内容时，穿插了作者多年来进行电路设计的经验和技巧，注重软件的应用操作使用，其中以面向应用为目标的较复杂的电路板设计实例，可以帮助读者解决使用Protel进行电路设计中遇到的问题，更快掌握应用Protel进行电路设计的要领。　　本书内容深入浅出，图文并茂，阐述简

数字电路与系统实验教程

本书是《数字电路与系统》课程的实验教材。旨在通过实验，使读者对《数字电路与系统》所介绍的数字电路基础知识有较为全面的认识和掌握。全书共分8章。第1章内容为数字电路基础及逻辑门；第2章内容为组合逻辑电路；第3章内容为触发器；第4章内容为时序逻辑电路；第5章内容为存储器和可编程逻辑器件；第6章内容为555定时器；第7章内容为数／模与模／数转换；第8章内容为数字系统设计。 本书在实验内容的安排上，注意贯彻从实际出发、由浅入深、深入浅出

微电路国家标准汇编-集成电路卷(上下册)

为便于广大读者查阅和使用微电路国家标准，我社编辑出版《微电路国家标准汇编》，汇编收入截至2007年底前发布实施的国家标准，分两卷出版。本汇编为《微电路国家标准汇编 集成电路卷（上册）》，共收集有关国家标准17项。　　本汇编在使用时读者应注意以下两点：　　1.收入标准的出版年代不尽相同，对于其中的量和单位不统一之处及各标准格式不一致之处未做改动。　　2.本汇编收集的国家标准的属性已在本目录上标明（GB或GB/T），标准年号用四位数字表示

集成电路器件抗辐射加固设计技术

本书从集成电路器件可靠性问题出发，结合作者在集成电路可靠性设计领域的多年科研实践成果，阐述了辐射环境、辐射效应、软错误和仿真工具等背景知识，详细介绍了常用的抗辐射加固设计技术及组件，重点针对锁存器、主从触发器、SRAM存储单元和表决器介绍了经典的和新颖的抗辐射加固技术等...

集成电路设计自动化

本书内容设计集成电路设计自动化集成电路设计方法学、数字集成电路设计流程、相关EDA算法和EDA软件系统方面的主要内容。主要包括系统综合、系统验证、电路仿真、布图规划、布局、布线、时钟综合、时序优化、片上供电网络仿真优化、DFM/DFY驱动的物理设计、三维集成电路设计，以及面向硬件安全的集成电路设计...

人工智能芯片设计

本书介绍了人工智能芯片相关的基础领域知识，分析了人工智能处理面临的挑战，由此引出全书的重点：人工智能芯片的架构设计、数据复用、网络映射、存储优化以及软硬件协同设计技术等领域前沿技术。书中还讨论了近期新研究成果，并辅以实验数据进行比较分析，很后展望了人工智能芯片技术的发展方向。本书适合人工智能芯片设计相关领域和对该领域感兴趣的读者阅读，也适合电子科学与技术专业的教师和学生参考...

硅基射频集成电路和系统

《硅基射频集成电路和系统》以硅基射频集成芯片系统为核心，介绍射频电路和系统基础、射频集成电路基本理论和设计方法，以及国内外硅基射频集成电路和系统技术的新进展。《硅基射频集成电路和系统》分为射频电路和系统设计基础知识、射频收发机集成电路技术和面向特定应用的射频集成电路与系统技术三个部分。部分主要包括射频电路和系统基础与高频器件及模型；第二部分主要包括射频收发通道和频率综合器的关键电路技术；第三部分面向低功耗物联网、可重构射频系统和毫米波

片上光互连技术

《片上光互连技术》系统描述了片上光互连的背景、基本理论、研究现状、设计应用以及发展前景；侧重片上光互连的设计，为该领域发展提供一定的技术参考。《片上光互连技术》共8章：章介绍片上光互连的背景、技术概念、基本理论；第2章阐述片上光路由器的基本原理和分类；第3章介绍新型片上光路由器的设计；第4章阐述片上光互连架构的研究现状；第5章介绍新型片上光互连架构的设计；第6章介绍新型交换机制的设计；第7章介绍热感知的设计方法；第8章为片上光互连的技

MEMS/NEMS谐振器技术

本书主要介绍微/纳机电系统(MEMS/NEMS)谐振器动力学设计理论、分析方法及应用技术。全书共9章，主要内容包括：MEMS/NEMS技术基础和MEMS/NEMS谐振器技术的发展历程与发展趋势；谐振器的工作原理、谐振结构设计理论及分析技术；谐振器件制备涉及的材料、微纳加工工艺及技术；谐振器中存在的丰富非线性现象和复杂动力学行为；微纳尺度下的能量耗散理论、阻尼特性、作用机制及测试方法；谐振器中应用的各种振动激励与检测原理及技术；通道式M

集成式工艺规划与车间调度方法(英文版)

本书总结了作者在集成式工艺规划与车间调度问题上的研究成果，共包含5个部分：第一部分重点对工艺规划、车间调度、柔性作业车间调度以及集成式工艺规划与车间调度等问题的近期新研究成果进行了系统的综述；第二部分重点针对单目标的集成式工艺规划与车间调度问题的理论与方法进行系统介绍，提出了该问题的数学模型以及高效优化方法；第三部分重点针对多目标的集成式工艺规划与车间调度问题的理论与方法进行系统介绍，提出了该问题的多目标数学模型以及高效优化及决策方法

硅基功率集成电路设计技术

《硅基功率集成电路设计技术》重点讲述硅基功率集成电路及相关集成器件的设计技术理论和应用。章综述功率集成电路基本概念、特点及发展；第2~3章介绍功率集成电路核心的两种集成器件(LDMOS和SOI-LIGBT)的结构、原理及可靠性；在器件基础上，第4~6章重点阐述高压栅驱动集成电路、非隔离型电源管理集成电路及隔离型电源管理集成电路三种常见典型功率集成电路的设计方法及难点问题。《硅基功率集成电路设计技术》除讲述基本原理，还阐明近年来不错学术

中国集成电路与光电芯片2035发展战略

当前和今后一段时期将是我国集成电路和光电芯片技术发展的重要战略机遇期和攻坚期，加强自主集成电路和光电芯片技术的研发工作，布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》面向2035年探讨了国际集成电路与光电芯片前沿发展趋势和中国从芯片大国走向芯片强国的可持续发展策略，围绕上述相关方向开展研究和探讨，并为我国在未来集成电路和光电芯片发展中实现科技与产业

集成电路与等离子体装备

全书主要介绍了集成电路中与等离子体设备相关的内容，具体包括集成电路简史、分类和发展方向以及面临的挑战，气体放电的基本原理和典型应用、等离子体刻蚀工艺与设备、等离子体表面处理技术与设备、物理气相沉积设备与工艺、等离子体增强化学气相沉积工艺与设备、高密度等离子体化学气相沉积工艺与设备、炉管设备与工艺等...

电子工艺实训基础

本书以简要的原理为基础, 以典型电子产品为实例, 着重介绍了电子产品的制作调试工艺。主要内容包括: 安全用电知识, 常用电子元器件性能和原理, 手工焊接和自动焊接工艺及表面贴装工艺, PCB板的设计制作工艺等...

基于压电晶片主动传感器的结构健康监测-(原书第二版)

本书首先详细介绍了与压电结构健康监测（StructuralHealthMonitoring，SHM）有关的基础理论知识，内容覆盖结构断裂及失效的基础知识、有关的压电材料的及其性质、不同结构中的振动模式以及SHM中不同条件下的不同波的类型和其应用于实际结构中存在的挑战，介绍了压电主动式传感器（PiezoelectricWaferActiveSensors，PWAS）的相关内容，包括其基本原理及应用，介绍了如何理解传感器信号模式，如不同的

中国电力出版社自动控制理论(第4版)/孙扬声/普通高等教育十一五国家级规划教材

本书为普通高等教育“十一五”重量规划教材，内容以解决电力工程实际问题中常用的经典控制理论为主，也吸收了现代控制理论中的某些基本概念和基本方法，包括控制系统数学模型的建立，技术性能要求，各种性能分析，系统综合，离散控制系统及现代控制系统的必需知识等。为了与生产实践密切结合，书中列举了一些电力系统中的应用实例...

机械工业出版社集成电路制造工艺与工程应用

温德通老师这本《集成电路制造工艺与工程应用》，从几年前开始编写时就与我进行了沟通，在看过初稿后，我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻，并且深感佩服，这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的，这也是我决定这本书一定要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整，不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解，而我们在学习的时候，对于教材中所叙述的工艺流程总是限制在名词术语之间，而温老师得益于他十多年在企业中的工作经验，弥补了这