-
低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用
¥156.4(7.9折)定价:¥198.0轻质高强镁合金是航空航天和交通领域的急需用材,然而目前高性能镁合金研制所需的基础数据、设计方法、制备手段缺乏,造成高性能镁合金的研发周期长、生产成本高、组织性能调控手段薄弱,已成为镁合金大规模应用的瓶颈。本书从材料基因组研究思想出发,建立基于镁合金关键特征结构的强韧化模型与设计方法,构建镁合金基础参数数据库和高通量云计算平台,实现100量级并发式计算和10000量级样品筛选,再结合100量级块体材料高通量制备和组织/性能快速表征技术,