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出版社：国防工业出版社
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  • 表面组装工艺技术-第2版

    表面组装工艺技术-第2版

    周德金，吴兆华编  /  2009-06-01  /  国防工业出版社
    ¥16.5(5.5折)定价:¥30.0
    全场百万图书折上9折

    本书介绍电子电路表面组装技术（smt）的组装工艺技术，内容包括：smt工艺技术的内容和特点、smt组装方式和工艺要求、smt工艺流程与组装生产线、smt组装工艺材料、胶黏剂和焊膏涂敷工艺技术、smc／smd贴装工艺技术、smt焊接工艺技术、sma清洗工艺技术、检测与返修技术等。全书共8章，每章均附有思考题，便于自学和复习思考。　　本书在第1版的基础上按教育部“十一五”规划教材要求修编，可作为高等院校smt专业或专业方向的本科教材和高等

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