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LED照明应用技术

文尚胜主编 / 2016-05-01 / 电子工业出版社

¥29.3(4.9折)定价:~~¥59.8~~

本书主要介绍LED照明的各项实用应用技术，主要包括：LED照明光学设计技术、LED照明散热设计技术、LED照明驱动设计技术、LED智能照明控制技术、LED照明设计技术、LED照明的其他技术、LED灯具测量技术及LED照明的应用。全书重基础、宽口径、多原理、少工艺，注重原理与机制的阐述，图文并茂、深入浅出...

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LED照明设计与检测技术

刘祖明等编著 / 2016-03-01 / 机械工业出版社

¥24.5(4.9折)定价:~~¥49.9~~

学习led知识，轻松入门；强化照明设计，增长经验；瞄准照明检测，提升技能！《led照明设计与检测技术》内容安排突出“原理”、“设计”、“检测”三大特点，层次结构和内容安排非常合理。《led照明设计与检测技术》作者为广州某电子公司技术总监，具有多年丰富的工程一线实践经验，确保《led照明设计与检测技术》的内容非常实用。《led照明设计与检测技术》作者了解读者真实需求，编写过《led照明技术与灯具设计（第2版）》（49939）和《图解le

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半导体材料测试与分析

杨德仁 / 2016-01-02 / 科学出版社

¥72.5(4.9折)定价:~~¥148.0~~

半导体材料是微电子、光电子和太阳能等工业的基石，而其电学性能、光学性能和机械性能将会影响半导体器件的性能和质量，因此，半导体材料性能和结构的测试和分析，是半导体材料研究和开发的重要方面。《半导体材料测试与分析》主要介绍半导体材料的各种测试分析技术，涉及测试技术的基本原理、仪器结构、样品制备和应用实例等内容：包括四探针电阻率、无接触电阻率、扩展电阻、微波光电导衰减、霍尔效应、红外光谱、深能级瞬态谱、正电子湮没、荧光光谱、紫外-可见吸收光

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电力半导体新器件及其制造技术

王彩琳编著 / 2015-06-01 / 机械工业出版社

¥48.5(4.9折)定价:~~¥99.0~~

本书介绍了电力半导体器件的结构、原理、特性、设计、制造工艺、可靠性与失效机理、应用共性技术及数值模拟方法。内容涉及功率二极管、晶闸管及其集成器件[（包括GTO晶闸管、集成门极换流晶闸管（IGCT））]、功率MOSFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)，以及电力半导体器件的功率集成技术、结终端技术、制造技术、共性应用技术、数值分析与模拟技术。重点对GTO的单位电流增益、IGCT的透明阳极和波状基区，功率MOSFET的超结及IGBT的发射

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半导体光伏器件

张春福等编著 / 2015-04-01 / 西安电子科技大学出版社

¥15.6(3.4折)定价:~~¥46.0~~

《半导体光伏器件》内容简介：《半导体光伏器件》讲述了半导体光伏器件的基本工作原理，论述了主流的硅基、Ⅲ—Ⅴ族化合物以及传统薄膜太阳能电池，介绍了新近迅速发展的染料敏化太阳能电池和有机太阳能电池，最后对超越现有极限、获得高效太阳能电池的一些新思路、新方法做了总结...

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半导体物理性能手册-第3卷-(下册)

足立贞夫 / 2014-04-01 / 哈尔滨工业大学出版社

¥46.9(3.4折)定价:~~¥138.0~~

《半导体物理性能手册》介绍了各族半导体、化合物半导体的物理性能，包括：结构特性；热学性质；弹性性质；声子与晶格振动性质；集体效应及相关性质；能带结构：能带隙；电子形变势等。本书为其第3卷的下册...

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半导体物理性能手册-第1卷

SadaoAdachi[主编] / 2014-04-01 / 哈尔滨工业大学出版社

¥67.3(3.4折)定价:~~¥198.0~~

足立贞夫所著的《半导体物理性能手册》介绍了各族半导体、化合物半导体的物理性能，包括：StructuralProperties结构特性ThermalProperties热学性质ElasticProperties弹性性质PhononsandLatticeVibronicProperties声子与晶格振动性质CollectiveEffectsandRelatedProperties集体效应及相关性质Energy-BandStructure：

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半导体数据手册-(下册)-附F部分光盘

OttriedMadelung[著] / 2014-03-01 / 哈尔滨工业大学出版社

¥43.5(3.4折)定价:~~¥128.0~~

马德朗编著的《半导体数据手册(附光盘下)/Springer手册精选原版系列》内容涉及四面体键的化合物特性的实验数据，三、四、五、六族元素特性的实验数据，各族元素的二元化合物特性的实验数据，各族元素的三元化合物特性的实验数据以及硼，过渡金属和稀土化合物半导体特性的实验数据等主要方面，以及相关材料的晶体结构、电学特性、晶格属性、传输特性、光学特性、杂志和缺陷等。对于必要的背景知识和近期的发展均有较为完整和详细的阐述，适合不同层次的群体用于

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硅加工中的表征

布伦德尔 / 2014-01-01 / 哈尔滨工业大学出版社

¥29.9(3.4折)定价:~~¥88.0~~

相关领域的教学、研究、技术人员以及研究生和高年级本科生参考书...

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化合物半导体加工中的表征

C.RichardBrundle，C / 2014-01-01 / 哈尔滨工业大学出版社

¥23.1(3.4折)定价:~~¥68.0~~

相关领域的教学、研究、技术人员以及研究生和高年级本科生参考书...

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硅通孔3D集成技术

JohnH.Lau / 2014-01-01 / 科学出版社

¥73.5(4.9折)定价:~~¥150.0~~

该书作者是JohnH.Lau,Ph.D.,P.E.,IEEEFellow,ASMEFellow,ITRIFellow，国际领域著名的专家，在硅基设计方面的权威。随着微处理器发展技术，功耗和摩尔已经限制了其发展。未来的3D设计解决传统平面的有效途径。目前国内的专家都是师承lau,是受其启发开始研究的。该书是作者2013年的最新力作，得到了国内学术界，如李乐民院士、李广军教授等强烈关注。是该领域的第一部详尽的著作。同时也是国家十二五，核高

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