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出版社：
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先进热能工程丛书--生活垃圾高效清洁发电关键技术与系统
¥148.5(7.5折)定价:¥198.0《生活垃圾高效清洁发电关键技术与系统》是国家重点研发计划项目“有机固废高效清洁稳定焚烧关键技术与装备”的成果之一，在内容上可以划分为三个部分。第一部分为第1～3章，主要介绍我国生活垃圾分类制度的发展演变、国内外生活垃圾处置现状及技术研究进展，基于热转化的生活垃圾能源化利用技术，以及生活垃圾焚烧过程优化技术及应用。第二部分为第4～5章，主要介绍生活垃圾炉排炉高效清洁发电工艺系统及工程应用实例，大规模燃料化生活垃圾循环流化床焚烧技术及工程
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乡村振兴绿色环境发展战略研究
¥118.5(7.5折)定价:¥158.0本书基于我国乡村环境问题的区域差异，系统分析诊断我国不同区域、不同类型典型乡村环境发展的主要问题与成因；总结国内外优选经验，综合分区调查结果，提出乡村环境绿色发展的方向、路径、工程措施与建议，形成我国乡村振兴绿色环境发展战略...
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电力电子并网变流器运行韧性分析及控制
¥112.5(7.5折)定价:¥150.0本书提出电力电子并网变流器的运行韧性概念，系统性地描述其在电网扰动下的运行特性。面向新能源并网、直流输电等应用需求，从系统聚合建模出发，揭示电网扰动下并网变流器的动态响应机理，分析并网变流器受扰运行时的稳定问题和非线性运行问题，提出并网变流器安全运行域分析方法及改进控制策略...
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民用飞机适航术语手册
¥183.5(7.4折)定价:¥248.0本书为“大飞机出版工程”系列图书之一。目前适航术语大都散落在与适航工作有关的规章、标准、程序、咨询通告及其他各类适航文件中，国内尚无可用的适航术语汇编，这对使用者来说非常不便，故《民用运输类飞机适航术语手册》应运而生。本书主要包括航空法规、国际民航组织文件、各国家适航当局文件、航空标准组织出版物、航空器制造厂家和航空公司出版物等中的适航术语的中英文名称对照、中英文的简要说明和解释等内容。本书适合从事民用飞机设计、制造、使用、维护相关领
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连续氧化铝纤维增韧陶瓷基复合材料/先驱体转化陶瓷纤维与复合材料丛书
¥138.6(7.7折)定价:¥180.0连续纤维氧化铝具有优异的力学性能和抗氧化性能，是耐高温陶瓷基复合材料重要的增韧相。本书首先介绍了当前连续氧化铝纤维的组分、性能与制备方法，阐述了连续氧化铝增韧陶瓷基复合材料的增韧机理、典型制备工艺与力学性能；介绍了陶瓷基复合材料微观力学参数和宏观力学性能的测量方法；阐述了课题组在近几年研制的几种连续氧化铝纤维增韧陶瓷基复合材料的制备及其微观-宏观力学性能，为该材料体系的工程化应用奠定了基础；最后，介绍了国内外在连续氧化铝纤维增韧陶瓷基
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生物光电子学
¥171.4(7.2折)定价:¥238.0生物光电子学的研究内容主要包括三个方面：一是研究生物体系本身的电子学特性、生物体系中的信息存储和信息传递；二是利用光学材料和光学理论解决生物分子识别、信息传递、信息标记问题；三是应用电子信息科学的理论和技术解决生物信息获取、信息分析问题，发展生物医学检测技术及辅助治疗的新方法和新技术，探索开发微型检测仪器。围绕以上研究内容，本书系统、全面而又详细地介绍了生物光电子学的相关基本概念、基本理论及其在生物医学检测等方面的发展状况。基于对生物
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滇池流域水生态功能分区研究
¥157.0(7.2折)定价:¥218.0黄艺、曹晓峰、樊灏、蒋大林、汪杰等著的《滇池流域水生态功能分区研究》系统介绍了滇池流域水生态功能分区理论，全书分为7章，在总结水生态功能分区理论的基础上，重点阐述了滇池流域的自然环境、社会经济和人文地理特征的空间分布概况，以及水资源、水环境、大型水生生物等水生态系统的时空演变规律，并分析了滇池流域水生态功能的驱动机制，以此构建了滇池流域水生态功能1～4级分区的指标体系，最后对分区结果进行了功能评价，并提出流域水生态系统保护目标和保护建
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聚甲氧基二甲醚
¥101.1(7.9折)定价:¥128.0本书简要介绍了聚甲氧基二甲醚的理化性质、主要用途、发展前景，重点阐述了聚甲氧基二甲醚的合成路线、合成机理、催化方法、合成反应热力学和动力学，并详细介绍了聚甲氧基二甲醚的合成工艺和典型生产案例，对我国煤化工工业在广度和深度上延伸发展有很大的促进作用，实用性强。 本书涵盖很近几年国内外对聚甲氧基二甲醚的研究成果，体现从理论到工业化过程中的新技术，可供聚甲氧基二甲醚相关企业、研究院所的人员使用，同时可供化工等相关专业的师生参考...
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现代通用航空基础与实务
¥101.1(7.9折)定价:¥128.0本书力图为拟从事通用航空事业的人员或通用航空从业人员提供一个有关通用航空的鸟瞰图景和操作实务指南。为此，本书除了对通用航空所涉及的基本概念进行阐释外，尤其注重对通用航空领域涉及到相关操作实务进行较为详细阐述和论述。为了便于读者对通用航空操作实务的理解和应用，本书在个别章节还附有案例...
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柔性电子封装工艺建模与应用
¥142.6(7.2折)定价:¥198.0性电子转印是实现器件功能封装、产品包装必须要解决的核心工艺之一。面对日趋超薄化的芯片，实现其无损转印对于降低封装成本，提高产品成品率、改善器件可靠性等有着显著意义。本书从建模、机理和工艺等方面入手，先针对单顶针和多顶针推顶剥离方式下的超薄芯片无损剥离技术进行了深入分析；接着，以器件层-粘胶层-载带层柔性三层结构为对象，研究了基于卷到卷系统的辊筒共形剥离和卷到卷转移工艺；然后，针对厚度可能仅为几微米的更薄芯片，初步探索了更加先进和具有挑
