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系统级封装导论-整体系统微型化
¥156.4(7.9折)定价:¥198.0系统级封装（sop）是一项超越片上系统（soc）和系统封装（sip）的新兴技术，它是新兴的将电子和生物电子系统数字化融合的基础。和soc不同的是，soc只能集成并将系统缩小10%，而sop使得整个系统微型化，具有设计和制造低成本的特点。。sop是通过封装集成嵌入式部件来实现的，短期来看是在微米尺度下，而从长期来看可在纳米尺度下实现。 系统级封装（sop）的概念是由本书作者rao tummala教授提出的，本书是第一部关于sop的
