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电子产品工艺
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包邮 电子产品工艺

作者：李宗宝，王文魁主编
出版社：北京理工大学出版社出版时间：2019-08-01
开本： 26cm 页数： 272页
本类榜单：工业技术销量榜
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电子产品工艺 版权信息

电子产品工艺 本书特色

现代电子产品生产自动化程度越来越高，对生产线设备的操作要求越来越严格，工艺文件的编制与执行、质量监控成为电子产品工艺的重点内容。因此，根据教学实际需要，结合设备实际，我们编写了本书。 本书是针对电子产品工艺和生产人员所从事的识读电子产品工艺文件、分拣与测试电子元器件、制作印制电路板、装配电子产品、焊接电子线路板、装配电子整机、检验电子产品质量、检修电子产品等典型工作任务进行分析后，归纳总结出其所需求的电子产品生产、组装、调试、检测、维修等能力要求而编写的。 本书编写的特点如下。 （1）本书编写基于行动导向的课程教学理念。以现代电子产品生产工艺为主体，通过任务引领的教学活动，使学生具备本专业的高素质劳动者所必需的电子产品生产工艺基础知识、基本技能和职业素养。 （2）本书按照电子产品生产工艺涉及的电子产品装配基本知识和常用的工艺、设备进行编写。紧紧围绕工作任务完成的需要来选择和组织课程内容，突出工作任务与知识的联系，让学生在完成任务的过程中，掌握电子产品工艺知识和装配技能，并养成适应电子生产企业规范和防护意识的职业素养。 （3）知识、技能、素养融为一体。以典型的小型电子产品为载体，通过任务的引领，展开相关的必要理论知识。并通过实际动手完成任务，把电子产品工艺的操作技能和基本职业素养融汇其中。 （4）本书的编写结构打破原有的内容顺序，按照工作任务和过程进行重新序化。由简单到复杂，由单一到综合，内容循序渐进；注重实际应用，突出综合能力的培养。 （5）语言叙述结合实际，通俗易懂。在语言叙述上力求理论联系实际，阐述通俗易懂，有助于教师组织教案，便于学生自主学习。 为适应工艺技术的新发展，本书以满足高新电子企业生产一线高技术岗位相关的工艺知识和工艺技能为目标，采用工作过程导向的课程教学理念，以现代电子产品生产过程为主线，以电子产品为载体，通过任务引领的项目教学活动，使学生具备本专业的高素质劳动者所必需的电子产品制造工艺知识、基本技能和职业素养。全书共分8个项目，项目1是对电子产品制造工艺总体的认识；项目2介绍了通孔插装常用电子元器件的识别与检测；项目3介绍了通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接；项目4介绍了通孔插装元器件的自动焊接工艺，包括浸焊和波峰焊工艺；项目5介绍了印制电路板的制作工艺，包括手工制作印制电路板和印制电路板的生产工艺；项目6介绍了表面贴装元件的手工装接；项目7介绍了表面贴装元器件的贴片再流焊工艺与设备；项目8介绍了电子产品整机的成套装配工艺，包括电子产品的整机装调和质量管理。 本书由李宗宝、王文魁担任主编，王日龙、赵群、王媛、吕明珠、郭妍、韩松楠担任副主编。李宗宝编写了项目1至项目3，并对本书进行了统稿，王文魁编写了项目8，王日龙编写了项目4，吕明珠编写了项目5，王媛编写了项目2中的2.2节，郭妍编写了项目6，赵群编写了项目7。在此，对书后参考文献所列的各位作者表示真诚感谢。 鉴于编者水平、经验有限，书中错误和疏漏在所难免，恳请广大读者批评指正。

电子产品工艺 内容简介

本书为适应工艺技术的新发展, 以满足高新电子企业生产一线高技术岗位相关的工艺知识和工艺技能为目标, 采用工作过程导向的课程教学理念, 以现代电子产品生产过程为主线, 以电子产品为载体, 通过任务引领的项目教学方式, 把现代电子产品生产工艺相应的内容融入到工作任务中, 具体直观地介绍了高素质劳动者所必需的电子产品制造工艺知识、基本技能和职业素养。

电子产品工艺 目录

项目1 电子产品制造工艺的认识
1．1 任务驱动
1．1．1 任务目标
1．1．2 任务要求
1．2 知识储备
1．2．1 电子产品制造工艺技术的发展
1．2．2 电子产品制造的基本工艺流程
1．2．3 电子产品制造的生产防护
1．2．4 电子产品制造的可靠性试验
1．3 任务实施
1．3．1 对电子产品制造的基本认识
1．3．2 网上查找电子产品制造的相关知识
1．4 知识拓展
1．4．1 电子产品生产的标准化
1．4．2 电子产品的认证
知识梳理
思考与练习

项目2 通孔插装常用电子元器件的识别与检测
2．1 任务驱动
2．1．1 任务目标
2．1．2 任务要求
2．2 知识储备
2．2．1 电阻器的识别与检测
2．2．2 电容器的识别与检测
2．2．3 电感器的识别与检测
2．2．4 二极管的识别与检测
2．2．5 三极管的识别与检测
2．2．6 电声器件的识别与检测
2．2．7 开关、接插件的识别与检测
2．2．8 印制电路板的认识
2．3 任务实施
2．3．1 对各种元器件进行识别
2．3．2 用万用表对各种元器件进行检测
2．4 知识拓展
2．4．1 各国半导体分立器件的命名
2．4．2 继电器
知识梳理
思考与练习

项目3 通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接
3．1 任务驱动
3．1．1 任务目标
3．1．2 任务要求
3．2 知识储备
3．2．1 常用焊接材料与工具
3．2．2 元器件引线的成形工艺
3．2．3 导线的加工处理工艺
3．2．4 通孔插装电子元器件的插装工艺
3．2．5 通孔插装电子元器件的手工焊接工艺
3．2．6 手工焊接缺陷分析
3．2．7 手工拆焊方法
3．3 任务实施
3．3．1 手工装配焊接的工艺流程设计
3．3．2 元器件的检测与引线成形
3．3．3 元器件的插装焊接
3．3．4 装接后的检查测试
3．4 知识拓展
3．4．1 常用导线和绝缘材料
3．4．2 黏结材料
知识梳理
思考与练习

项目4 通孔插装元器件的自动焊接工艺
4．1 任务驱动
4．1．1 任务目标
4．1．2 任务要求
4．2 知识储备
……
项目5 印制电路板的制作工艺
项目6 表面贴装元件电子产品的手工装接
项目7 表面贴装元器件的贴片再流焊
项目8 电子产品整机的成套装配工艺
参考文献
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