扫一扫
关注中图网
官方微博
本类五星书更多>
-
>
公路车宝典(ZINN的公路车维修与保养秘籍)
-
>
晶体管电路设计(下)
-
>
基于个性化设计策略的智能交通系统关键技术
-
>
花样百出:贵州少数民族图案填色
-
>
山东教育出版社有限公司技术转移与技术创新历史丛书中国高等技术教育的苏化(1949—1961)以北京地区为中心
-
>
铁路机车概要.交流传动内燃.电力机车
-
>
利维坦的道德困境:早期现代政治哲学的问题与脉络
集成电路制造工艺与模拟 版权信息
- ISBN：9787122465375
- 条形码：9787122465375 ; 978-7-122-46537-5
- 装帧：平装
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
集成电路制造工艺与模拟 本书特色
★ 系统化集成电路教材，讲解半导体制造工艺。★ 理论与实践相结合，模拟实操掌握工艺流程。★ 加深对芯片制造工艺的深入理解，学以致用。
集成电路制造工艺与模拟 内容简介
本书内容涵盖集成电路制造工艺及模拟仿真知识。详细介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工；具体讲解了氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论，对氧化、光刻、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真，对关键的光刻工艺进行虚拟操作模拟；以NMOS器件为例，介绍了基本CMOS工艺流程及其模拟过程。 本书理论和实践相结合，不仅讲解了集成电路制造工艺及其理论知识，还通过工艺模拟软件及虚拟操作模拟，使读者亲身感受关键的工艺步骤。 本书可作为集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程等专业的教材，也可供半导体行业从事芯片制造与加工的工程技术人员学习参考。
集成电路制造工艺与模拟 目录
第1章 导论 0011.1 引言 0021.2 集成电路的发展历史 0021.2.1 从分立元件到集成电路 0021.2.2 集成电路时代划分 0051.2.3 摩尔定律的终结？ 0061.3 集成电路产业的发展 0071.3.1 集成电路产业链 0071.3.2 产业模式 008习题 0092.1 引言 0112.2 集成电路制造技术 0112.2.1 集成电路制造的阶段划分 0112.2.2 集成电路制造工艺流程 012第1章 导论 0011.1 引言 0021.2 集成电路的发展历史 0021.2.1 从分立元件到集成电路 0021.2.2 集成电路时代划分 0051.2.3 摩尔定律的终结？ 0061.3 集成电路产业的发展 0071.3.1 集成电路产业链 0071.3.2 产业模式 008习题 009
第2章 集成电路制造技术及模拟器 0102.1 引言 0112.2 集成电路制造技术 0112.2.1 集成电路制造的阶段划分 0112.2.2 集成电路制造工艺流程 0122.2.3 集成电路制造的发展趋势 0132.3 工艺模拟器 0142.3.1 ATHENA概述 0142.3.2 工艺模拟仿真流程 0172.4 虚拟操作模拟器 0212.4.1 虚拟操作模拟概述 0212.4.2 虚拟操作基础 021习题 023
第3章 集成电路制造材料和化学品及沾污控制 0243.1 引言 0253.2 材料 0253.2.1 半导体 0253.2.2 硅材料 0273.2.3 三代半导体材料 0283.3 化学品 0303.3.1 液体 0303.3.2 气体 0313.4 沾污控制 0323.4.1 沾污杂质的分类 0333.4.2 净化间沾污与控制 0353.4.3 硅的湿法清洗 038习题 040
第4章 晶圆制备与加工 0414.1 引言 0424.2 半导体硅制备 0424.3 晶体生长 0424.3.1 直拉法 0424.3.2 区熔法 0444.4 晶圆加工与设备 0444.4.1 整形 0454.4.2 切片 0454.4.3 磨片与倒角 0464.4.4 刻蚀 0464.4.5 抛光 0464.4.6 清洗 0474.4.7 硅片评估 0474.4.8 包装 047习题 047
第5章 氧化工艺及模拟 0485.1 引言 0495.1.1 氧化的概念 0495.1.2 二氧化硅膜的性质 0495.1.3 二氧化硅膜的用途 0505.2 氧化工艺 0525.2.1 热氧化方法 0525.2.2 热氧化原理 0535.2.3 氧化工艺流程 0555.3 氧化设备 0575.3.1 卧式炉 0575.3.2 立式炉 0595.3.3 快速热处理设备 0595.4 氧化工艺模拟 0605.4.1 参数介绍 0605.4.2 仿真运行 061习题 062
第6章 淀积工艺及模拟 0636.1 引言 0646.1.1 金属层和介质层 0646.1.2 薄膜淀积的概念 0666.1.3 薄膜特性 0666.1.4 薄膜生长阶段 0666.1.5 薄膜淀积技术 0676.2 淀积工艺 0686.2.1 化学气相淀积 0686.2.2 原子层淀积 0706.2.3 外延工艺 0716.3 淀积设备 0726.3.1 APCVD 0736.3.2 LPCVD 0736.3.3 等离子体辅助CVD 0746.4 淀积工艺模拟 0756.4.1 参数介绍 0756.4.2 仿真运行 077习题 078
第7章 金属化工艺及模拟 0797.1 引言 0807.1.1 金属化的概念 0807.1.2 金属化的作用 0807.2 金属化工艺 0807.2.1 金属化的类型 0807.2.2 金属淀积 0837.2.3 传统金属化流程 0847.2.4 双大马士革流程 0847.3 金属化工艺设备 0857.3.1 蒸发设备 0857.3.2 溅射设备 0857.3.3 CVD设备 0877.4 金属化工艺模拟 0887.4.1 参数介绍 0887.4.2 仿真运行 088习题 090
第8章 光刻工艺及模拟 0918.1 引言 0928.1.1 光刻的概念及目的 0928.1.2 光刻的主要参数 0928.1.3 光源 0948.1.4 掩模版 0948.1.5 光刻胶 0958.1.6 正性光刻和负性光刻 0958.2 光刻工艺步骤 0968.2.1 气相成底膜 0968.2.2 旋转涂胶 0978.2.3 软烘 0978.2.4 对准和曝光 0978.2.5 曝光后烘焙 0978.2.6 显影 0988.2.7 坚膜烘焙 0988.2.8 显影后检查 0988.3 光刻工艺设备 0988.3.1 光刻技术的发展历程 0988.3.2 接触式/接近式光刻机 0998.3.3 分步重复光刻机 0998.3.4 步进扫描光刻机 0998.3.5 浸没式光刻机 1008.3.6 极紫外光刻机 1018.3.7 电子束光刻系统 1018.3.8 晶圆匀胶显影设备 1018.3.9 湿法去胶系统 1028.4 下一代光刻技术 1028.5 光刻工艺模拟 1028.5.1 参数介绍 1028.5.2 仿真运行 1068.6 光刻工艺虚拟操作 1108.6.1 气相成底膜虚拟操作 1118.6.2 旋转涂胶模拟操作 1118.6.3 软烘模拟操作 1138.6.4 对准和曝光模拟操作 1138.6.5 曝光后烘焙模拟操作 1168.6.6 显影模拟操作 1168.6.7 坚膜烘焙模拟操作 1168.6.8 显影后检查模拟操作 116习题 117
第9章 刻蚀工艺及模拟 1189.1 引言 1199.1.1 刻蚀的概念 1199.1.2 刻蚀的参数 1199.2 刻蚀工艺 1219.2.1 干法刻蚀 1219.2.2 湿法刻蚀 1229.3 刻蚀工艺设备 1239.3.1 反应离子刻蚀 1239.3.2 等离子体刻蚀 1239.3.3 电感耦合等离子体刻蚀 1249.4 刻蚀工艺模拟 1259.4.1 参数介绍 1259.4.2 仿真运行 125习题 127
第10章 离子注入工艺及模拟 12810.1 引言 12910.2 扩散 12910.2.1 扩散原理 12910.2.2 扩散工艺 13010.3 离子注入 13010.3.1 基本原理 13010.3.2 离子注入主要参数 13110.4 离子注入工艺设备 13210.4.1 扩散工艺设备 13210.4.2 离子注入工艺设备 13210.5 扩散工艺模拟 13410.5.1 参数介绍 13410.5.2 仿真运行 13510.6 离子注入工艺模拟 13610.6.1 参数介绍 13610.6.2 仿真运行 137习题 140
第11章 化学机械平坦化工艺及模拟 14111.1 引言 14211.2 传统平坦化工艺 14211.2.1 反刻 14211.2.2 玻璃回流 14211.2.3 旋涂膜层 14211.3 化学机械平坦化工艺 14311.4 平坦化工艺设备 14311.5 平坦化工艺模拟 14511.5.1 参数介绍 14511.5.2 仿真运行 147习题 147
第12章 NMOS工艺模拟及仿真 14812.1 引言 14912.2 NMOS工艺模拟 14912.2.1 结构初始化 14912.2.2 定义衬底 15112.2.3 栅极氧化 15312.2.4 离子注入 15812.2.5 多晶硅栅淀积 16012.2.6 多晶硅栅刻蚀 16112.2.7 多晶硅氧化 16212.2.8 多晶硅掺杂 16312.2.9 氧化层淀积 16412.2.10 源极/漏极注入和退火 16512.2.11 金属淀积 16712.2.12 器件参数 16812.2.13 确定电极 17012.3 NMOS器件仿真 17212.3.1 ATLAS概述 17212.3.2 器件仿真流程 17212.3.3 NMOS结构器件仿真 173习题 184
参考文献 185
展开全部
书友推荐
- >
企鹅口袋书系列·伟大的思想20:论自然选择(英汉双语)
企鹅口袋书系列·伟大的思想20:论自然选择(英汉双语)
¥10.1¥14.0 - >
巴金－再思录
巴金－再思录
¥23.1¥46.0 - >
唐代进士录
唐代进士录
¥25.1¥39.8 - >
小考拉的故事-套装共3册
小考拉的故事-套装共3册
¥36.7¥68.0 - >
姑妈的宝刀
姑妈的宝刀
¥10.6¥30.0 - >
月亮虎
月亮虎
¥21.6¥48.0 - >
伯纳黛特,你要去哪(2021新版)
伯纳黛特,你要去哪(2021新版)
¥15.9¥49.8 - >
二体千字文
二体千字文
¥14.0¥40.0
本类畅销
-
模拟集成电路设计-以LDO设计为例-(原书第2版)
¥65.3¥99 -
不良情绪应急处理包--孤独感
¥12.9¥30 -
不良情绪应急处理包--精神内耗
¥12.9¥30 -
孩子、家庭和外部世界
¥17.8¥56 -
北魏政治史(二)
¥26.2¥70 -
北魏政治史(四)
¥24.4¥65
