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微机电系统(MEMS)制造技术 版权信息
- ISBN：9787030399748
- 条形码：9787030399748 ; 978-7-03-039974-8
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>
微机电系统(MEMS)制造技术 内容简介
微机电系统技术是一门融合了微电子技术、微机械加工技术、微光学等多种现代信息技术的新兴、交叉学科，它的发展将对21世纪的人类生产和生活方式产生重要影响，并在未来高科技竞争中起到举足轻重的作用。用于实现微机电器件的制造技术起源于微电子和半导体，但是又在微电子和半导体工艺的基础上发展和集成，具备自己独特的特色。国内目前有关MEMS制造技术的专著或者是直接翻译国外著作，或者是脱胎于半导体工艺的相关内容，缺乏真正结合国内MEMS发展条件，结合MEMS工艺实践经验撰写的专门著作。本专著是作者十余年来深入到实验室工艺线积累的大量工艺经验的总结，并融合了微机电系统领域*新的研究成果，系统，全面，深入浅出地讲授微制造工艺中涉及到的材料、环境、设备和测试等方面内容。
微机电系统(MEMS)制造技术 目录
《微纳制造的基础研究学术著作丛书》序
前言
第1章 绪论 1
1.1 微机电系统定义 1
1.2 MEMS制造技术 3
1.3 MEMS制造技术发展历程 4
1.4 MEMS制造技术发展趋势 10
参考文献 13
第2章 MEMS制造材料基础 15
2.1 引言 15
2.2 硅材料 15
2.3 硅化合物 20
2.3.1 二氧化硅 20
2.3.2 氮化硅 21
2.4 压电材料 22
2.5 形状记忆合金 24
2.6 超磁致伸缩材料 28
2.7 电流变/磁流变体 28
2.8 有机聚合物材料 29
2.8.1 PI 30
2.8.2 PDMS 30
2.8.3 PMMA 33
2.9 聚合物前驱体陶瓷 34
参考文献 36
第3章 MEMS制造中的沾污及洁净技术 38
3.1 MEMS制造中的沾污 38
3.1.1 洁净间技术 39
3.1.2 去离子水技术 41
3.1.3 防静电技术 44
3.2 MEMS制造中的清洗 48
3.2.1 SPM清洗 48
3.2.2 RCA清洗 49
3.2.3 DHF清洗 50
3.2.4 超声/兆声清洗 50
3.2.5 其他清洗 53
3.2.6 标准清洗流程 53
参考文献 55
第4章 图形转移 56
4.1 引言 56
4.2 光刻技术 56
4.2.1 光刻基本原理 56
4.2.2 制版 58
4.2.3 脱水烘 60
4.2.4 涂胶 61
4.2.5 软烘 67
4.2.6 对准 68
4.2.7 曝光 71
4.2.8 中烘 77
4.2.9 显影 77
4.2.10 坚膜 79
4.2.11 镜检 79
4.2.12 去胶 79
4.3 剥离 80
4.3.1 单层胶氯苯处理法 81
4.3.2 双层胶法 81
4.3.3 图形反转胶法 82
4.3.4 其他方法 83
4.4 软光刻技术 85
4.4.1 嵌段共聚物自装 85
4.4.2 微复制成形 89
4.4.3 微转印成形 91
4.4.4 微接触印刷 92
4.4.5 毛细管微成形 95
4.4.6 溶剂辅助微成形 97
4.4.7 电诱导微成形 98
参考文献 100
第5章 湿法腐蚀与干法刻蚀 102
5.1 湿法腐蚀 102
5.1.1 硅的各向同性湿法腐蚀 104
5.1.2 硅的各向异性湿法腐蚀 106
5.1.3 二氧化硅的湿法腐蚀 114
5.1.4 氧化硅的湿法腐蚀 115
5.1.5 铝的湿法腐蚀 115
5.1.6 其他材料的湿法腐蚀 115
5.2 干法刻蚀 115
5.2.1 等离子基础 117
5.2.2 等离子体的产生 120
5.2.3 溅射刻蚀 121
5.2.4 等离子刻蚀 122
5.2.5 反应离子刻蚀 123
5.2.6 深度反应离子刻蚀 127
参考文献 132
第6章 氧化、扩散与注入 134
6.1 氧化 134
6.1.1 氧化设备 134
6.1.2 Deal-Grove氧化模型 135
6.2 扩散 136
6.3 离子注入 145
参考文献 147
第7章 薄膜制备 148
7.1 化学气相沉积 148
7.2 真空镀膜 155
7.3 外延 157
7.4 SOI制备 158
7.5 浸渍提拉法 160
7.6 激光快速回化成型 161
参考文献 164
第8章 MEMS标准工艺 165
8.1 引言 165
8.2 表面牺牲层标准工艺 166
8.2.1 MUMPs表面牺牲层标准工艺 166
8.2.2 SUMMiT工艺 175
8.3 体加工标准工艺 178
8.3.1 溶片工艺 178
8.3.2 SCREAM工艺 181
8.3.3 SOI工艺 183
8.3.4 LIGA工艺 189
8.4 混合工艺 192
8.4.1 体表混合工艺 193
8.4.2 MEMS加CMOS混合工艺 194
参考文献 204
第9章 MEMS封装 205
9.1 引言 205
9.2 芯片级封装 206
9.2.1 探针测试 206
9.2.2 减薄/喷金 208
9.2.3 划片 209
9.2.4 上芯 210
9.2.5 压焊 211
9.2.6 封帽 214
9.3 圆片级封装 217
9.3.1 真空薄膜密封 218
9.3.2 阳极键合 219
9.3.3 熔融键合 221
9.3.4 共晶键合 222
9.3.5 其他中间层键合 222
参考文献 223
附录A MEMS制造常用化学晶 224
附录B 化学品安全术语 236
索引 241
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