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中国电子信息工程科技发展研究 集成电路芯片制造工艺专题 版权信息
- ISBN：9787030623591
- 条形码：9787030623591 ; 978-7-03-062359-1
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
中国电子信息工程科技发展研究 集成电路芯片制造工艺专题 本书特色
本书主要聚焦在芯片制造工艺方面。由于芯片制造工艺技术水平主要体现在集成电路产业的制造能力上，写作过程中征求和汇总了业界的一些制造技术专家意见，从芯片制造角度出发，把芯片制造工艺存在的主要困难和应对方案做了较为系统的介绍，包括芯片制造工艺中的几个主要单项工艺，各个模块的工艺集成和成套工艺的构成。同时列举了工艺中的主要难度，即精密图形转换、新材料新工艺、工艺中统计涨落、新型芯片结构和成套工艺五大挑战。可以为广大读者了解芯片制造工艺技术提供较为清晰的思路。
中国电子信息工程科技发展研究 集成电路芯片制造工艺专题 内容简介
本书试图以产业发展主流工艺为导向, 侧重原理和产业应用实际相结合技术介绍, 尽量避免冗长深奥的物理和化学公式和原理推导。定性地对芯片生产制造工艺中的关键单项工艺进行描述, 并在单项工艺角色介绍后, 解释了具有复杂系统工程特点的工艺集成技术难点。重点介绍了芯片制造工艺中存在的五个主要挑战和可能的解决途径。*后讨论了芯片制造工艺产业链生态链的依赖关系。
中国电子信息工程科技发展研究 集成电路芯片制造工艺专题 目录
目录
《中国电子信息工程科技发展研究》编写说明
前言
第1章 概述 1
第2章 集成电路芯片制造工艺流程 3
第3章 关键单项工艺介绍 7
3.1 光刻工艺 7
3.2 刻蚀工艺 10
3.3 薄膜制备工艺 14
3.4 外延工艺 19
3.5 扩散和离子注入工艺 20
3.6 氧化工艺 23
第4章 工艺集成技术 26
第5章 先进芯片制造工艺技术的主要挑战 38
第6章 总结与致谢 70
参考文献 71
《中国电子信息工程科技发展研究》编写说明
前言
第1章 概述 1
第2章 集成电路芯片制造工艺流程 3
第3章 关键单项工艺介绍 7
3.1 光刻工艺 7
3.2 刻蚀工艺 10
3.3 薄膜制备工艺 14
3.4 外延工艺 19
3.5 扩散和离子注入工艺 20
3.6 氧化工艺 23
第4章 工艺集成技术 26
第5章 先进芯片制造工艺技术的主要挑战 38
第6章 总结与致谢 70
参考文献 71
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